當前位置：
功能特性
產(chǎn)品特性
極速計算性能
與上一代天梭系列高端服務(wù)器相比，浪潮天梭TS860M5的計算性能提升超過(guò)30%，擁有1.5倍的內存帶寬、1.5倍的存儲能力，充分滿(mǎn)足大型交易數據庫、虛擬化整合、商業(yè)智能分析、大型ERP、高性能計算等關(guān)鍵應用。
.大支持8顆Intel至強81xx系列處理器，主頻.高可達3.6GHz，具備38.5MB大容量三級緩存，.多224個(gè)物理核心，448個(gè)線(xiàn)程，為用戶(hù)提供強大的并行計算處理能力。
靈活本地存儲
浪潮天梭TS860M5提供多種本地存儲配置、大容量方案，系統.大支持24塊3.5/2.5寸熱插拔硬盤(pán)，與上一代同系列產(chǎn)品相比存儲能力提升1.5倍?？芍С諷ATA/SAS/U.2接口硬盤(pán)，.大可選支持12塊NVMe硬盤(pán)，單系統可選支持2塊M.2硬盤(pán)，靈活應對各個(gè)行業(yè)用戶(hù)對于服務(wù)器產(chǎn)品本地存儲能力的各種不同需求，非常適合于SAP HANA解決方案的應用。
多維度故障診斷
系統配置OLED顯示屏，可用于查看服務(wù)器資產(chǎn)信息、查看并設置管理IP地址、監控整機功耗及運行環(huán)溫、顯示信息故障碼等；處理器、內存支持離線(xiàn)光通路診斷，可幫助快速定位故障部件；嵌入式示波器，硬件深層診斷分析，可記錄并分析故障信號，迅速定位問(wèn)題根源；軟件層代碼級診斷器，定位代碼級故障根源；支持黑盒日志、系統崩潰瞬間截屏和錄像；通過(guò)從硬件到軟件，到部件，到系統級的多維度的故障診斷體系，幫助徹底解決故障隱患，平均故障定位時(shí)間縮短至3分鐘，大大縮減了停機維護時(shí)間，降低了運維成本；
全方位容錯設計
TS860M5產(chǎn)品整機RAS特性80余項，實(shí)現全模塊化容錯設計，非常適合對于可靠性要求較高的關(guān)鍵業(yè)務(wù)應用。
PCIE外插卡支持單卡熱插拔，.多可支持12個(gè)PCIE外插卡的單卡熱插拔操作；電源模塊支持N+N/N+M冗余，支持冷熱冗余模式，可實(shí)現毫秒級切換；系統風(fēng)扇支持N+1冗余；
BIOS ROM支持模塊冗余；BMC雙鏡像冗余；可選支持全局時(shí)鐘冗余，無(wú)縫切換時(shí)鐘源；
高效節能設計
采用APS技術(shù)，實(shí)現CPU內存開(kāi)關(guān)電源節能設計，大大提高供電效率，整機功耗.大可降低12%；全方面優(yōu)化的散熱設計，一體化風(fēng)扇墻散熱，搭配**的智能調速策略，大大提高散熱效率；系統采用單相電機風(fēng)扇，相比傳統風(fēng)扇功耗可節約17%；電源支持冷冗余技術(shù)，可大大提高電源的轉化效率；支持鈦金/鉑金電源，電源轉換效率.大可達到96%；支持低電壓內存及SSD硬盤(pán)，相比普通的內存和硬盤(pán)會(huì )有大幅功耗降低。
安全易維護
支持可信平臺模塊（TPM），提供高級加密功能；支持機箱開(kāi)蓋報警及移動(dòng)報警，可記錄機箱開(kāi)蓋事件及機箱的移動(dòng)事件，提高安全性；
整機免工具設計，大大縮短拆裝效率；全模塊化設計，可針對各個(gè)模塊獨立操作，靈活選擇；系統前后端均設計USB及VGA等常用接口，方便操作，簡(jiǎn)化運維；支持BIOS、CPLD、BMC等所有軟件的在線(xiàn)升級；開(kāi)機瞬間點(diǎn)亮系統，可實(shí)時(shí)查看系統的開(kāi)機自檢進(jìn)度。
技術(shù)規格
|
型號 |
TS860M5 |
|
規格 |
4U Rack |
|
處理器 |
支持8顆英特爾®至強®6100&8100 系列可擴展處理器 |
|
芯片組 |
Intel C624/627 |
|
顯卡控制器 |
集成顯卡控制器，64MB顯存 |
|
內存 |
96個(gè)DDR4內存插槽，.高支持DDR4-2666 RDIMM/LRDIMMs, .大可配置12TB，支持高級ECC、內存在線(xiàn)熱備、內存鏡像技術(shù) |
|
本地存儲 |
.大支持24個(gè)2.5/3.5寸熱插拔硬盤(pán)，可同時(shí)支持SATA/SAS/U.2接口，其中12塊可替換為NVME硬盤(pán) 可選支持M.2接口，單系統.大可支持2塊M.2盤(pán) |
|
存儲控制器 |
可配置高性能RAID 0/1/5/6/10/50/60 ，支持斷電保護模塊 |
|
網(wǎng)絡(luò )接口 |
可支持標準OCP子卡，.大可支持2個(gè)OCP標卡（每個(gè)計算節點(diǎn)支持1個(gè)），有OCP PHY卡和OCP NIC卡兩種可選，靈活擴展多種網(wǎng)絡(luò )配置，支持NCSI功能，通過(guò)Sharelink技術(shù)，實(shí)現復用OCP網(wǎng)口訪(fǎng)問(wèn)BMC管理系統 1、4*1Gb RJ45 2、2*10Gb SFP+ 3、2*10Gb RJ45 4、2*25Gb SFP+ |
|
I/O擴展插槽 |
有全高和半高兩種IO箱可供選擇 1、全高IO箱，.大支持10個(gè)PCIE3.0插槽，其中8個(gè)后置全高全長(cháng)插槽，2個(gè)內置raid卡專(zhuān)用插槽，.大可支持4塊雙寬GPU卡 2、半高IO箱，.大可支持14個(gè)PCIE3.0插槽，其中12個(gè)后置全長(cháng)半高插槽支持單卡熱插拔，2個(gè)內置raid卡專(zhuān)用插槽 |
|
接口 |
前置: 2 x USB 3.0，1 x RJ45系統串口和1x VGA； 后置: 2 x USB 3.0，1 x RJ45管理網(wǎng)口，1 x BMC串口和1 x VGA（單計算節點(diǎn)） 內置: 2 x USB 3.0（單計算節點(diǎn)） |
|
風(fēng)扇 |
系統配置16個(gè)8038系統風(fēng)扇，支持N+1冗余，支持熱插拔 |
|
電源 |
.大支持4個(gè)1300/1600W CRPS標準電源，支持白金/鈦金電源，支持2+2/3+1冗余 |
|
系統管理 |
支持浪潮智能監控管理系統，支持IPMI2.0/Redfish/Https/Snmp/Smash CLI多種管理協(xié)議，支持KVM/SOL/Web GUI等管理功能，BMC可實(shí)現雙鏡像冗余，支持Intel® Intelligent Power Node Manager 4.0。 配置OLED用于故障代碼顯示、管理IP顯示及設置功能。 |
|
操作系統 |
Microsoft Windows Sever、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、Vmware ESXi、Asianux Server Linux等 |
|
物理分區 |
支持物理雙分區，支持2+2/4+4配置 |
|
環(huán)境溫度 |
0℃-40℃/32℉-104℉(詳見(jiàn)產(chǎn)品技術(shù)白皮書(shū)) |
|
主機尺寸 |
800(D)* 448(W) * 175.5 (H) mm |
